電磁兼容性EMC測(cè)試步驟詳細(xì)解析。電磁兼容EMC三要素:干擾源、耦合路徑、敏感器件。
電磁干擾源包括微控制器,電荷放電器件,發(fā)送器,功率瞬變器件比如電磁繼電器,電源開關(guān)以及閃電等。在微控制器系統(tǒng)中, 時(shí)鐘電路通常會(huì)產(chǎn)生寬帶噪聲。
盡管所有的電子線路都可能會(huì)接收電磁干擾信號(hào),但最敏感電路信號(hào)包括:復(fù)位、中斷、故障檢測(cè)、保護(hù)以及控制信號(hào)線。模擬放大器,控制電路以及電源穩(wěn)壓電路等也容易收到噪聲的干擾。
傳導(dǎo):在干擾源和接收電路之間的耦合路徑就是直接的接觸,比如引線、電纜或者路徑連接;
電容:在兩個(gè)接近的導(dǎo)體或者引線之間存在各種電場(chǎng),當(dāng)間距小于電磁波波長(zhǎng)會(huì)在空隙之間引起電壓的變化;
電感或者磁場(chǎng):在兩個(gè)平行導(dǎo)體或者引線之間存在剛忙完的磁場(chǎng),當(dāng)間距小于電磁波波長(zhǎng)的時(shí)候會(huì)在接收導(dǎo)體上引起電壓的變化;
電磁輻射:當(dāng)干擾源與接收電路之間的距離比較遠(yuǎn),大于電磁波波長(zhǎng),發(fā)射與接收之間相當(dāng)于無(wú)線電天線,電磁干擾從干擾源發(fā)送,輻射出的電磁波在空氣中傳播。
解決電磁兼容性EMC問(wèn)題主要步驟:
1.電路定義階段:
定義設(shè)計(jì)所需要遵守的電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn);
2.電路設(shè)計(jì)階段:
確定電路中可能形成電磁干擾源的電路和器件;
確定電路中容易對(duì)電磁干擾敏感的電路和器件;
確定出在干擾源與接收干擾電路之間可能存在的連通和無(wú)線電傳遞途徑。
3.設(shè)計(jì)出合適的電路分割策略,可以進(jìn)行高效電路連接和規(guī)劃。
PCB:確定PCB種類,包括尺寸和層數(shù),通常由費(fèi)用決定;
地線:確定電路地線結(jié)構(gòu),它直接影響PCB種類的選擇;
信號(hào):確定控制、功率和地線信號(hào)的種類,這由所需要的電機(jī)控制功能來(lái)決定;
耦合路徑:確定在功能模塊之間的信號(hào)交換最佳手段,對(duì)大型器件確定是采用表面封裝還是穿孔引腳封裝。
器件走向和擺放:壽命考慮大型器件,或者需要安裝散熱片的器件,他們往往對(duì)于安放位置有要求,需要進(jìn)行特殊處理。
屏蔽:對(duì)于電磁干擾的其它方法最終無(wú)法滿足你的電磁兼容性要求和限制,考慮如何對(duì)PCB增加屏蔽罩。