產(chǎn)品中電磁發(fā)射EMI如何有效降低？電磁干擾（EMI）是系統(tǒng)上的電磁噪聲的輻射或感應(yīng)。與大多數(shù)電磁電路組件一樣，直流電機(jī)是EMI的常見來源。它們是潛在的噪聲源，可以產(chǎn)生共模電流。EMI可能導(dǎo)致性能下降，數(shù)據(jù)損壞，或者如果足夠強(qiáng)可能導(dǎo)致系統(tǒng)完全失效。
電弧放電（有時(shí)稱為電弧放電或電弧）是電流特性，其中電流可以流過空氣或其他通常不導(dǎo)電的材料。你可能已經(jīng)看到兩根電線之間或火車或有軌電車的電源軌上產(chǎn)生電弧的情況。這跟電火花是不一樣的，因?yàn)殡娀∈沁B續(xù)的，雖然它們看起來確實(shí)相似。
雖然電弧可用于焊接和照明，但在某些情況下它可能是EMI的來源。在直流電動機(jī)中，由于轉(zhuǎn)子繞組中電流的周期性中斷，電弧可能是常見的。這種非常高頻的光譜內(nèi)容，可以表現(xiàn)為疊加在其他信號上的寬帶噪聲，而直流電機(jī)的結(jié)構(gòu)為共模電流提供了路徑。
輻射和傳導(dǎo)發(fā)射的另一個來源可能來自驅(qū)動電路。理想情況下，典型的H橋電路應(yīng)為電機(jī)提供恒定電流，但由于驅(qū)動電路中電流的快速和頻繁切換，該電流具有快速上升時(shí)間尖峰。另一個重要問題是通常電機(jī)離驅(qū)動器很遠(yuǎn)，這會在電機(jī)引線和設(shè)備框架之間產(chǎn)生相當(dāng)大的環(huán)路面積。輻射電位是環(huán)路面積的直接函數(shù)；環(huán)越大，EMI噪聲越大。
降低EMI的方法有很多，包括：機(jī)殼接地、降低輻射和傳導(dǎo)噪聲、降低共模電流、屏蔽、濾波、隔離、鐵氧體磁環(huán)、信號邊沿控制以及在PCB中增加電源和GND層等等。在應(yīng)用中可以靈活使用以上方法，其中屏蔽是相對簡單的機(jī)械學(xué)方法，成本較高，不適用于手持和便攜式設(shè)備；濾波和信號邊沿控制對于低頻信號有效，不適合當(dāng)前廣泛應(yīng)用的高速信號。另外，使用EMI/RFI濾波器這些被動元器件，會增加成本。
降低EMI的一個重要途徑是設(shè)計(jì)PCB接地層。第一步是使PCB電路板總面積內(nèi)的接地面積盡可能大，這樣可以減少發(fā)射、串?dāng)_和噪聲。將每個元器件連接到接地點(diǎn)或接地層時(shí)必須特別小心，如果不這樣做，就不能充分利用可靠的接地層的中和效果。
一個特別復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)有幾個穩(wěn)定的電壓。理想情況下，每個參考電壓都有自己對應(yīng)的接地層。但是，如果接地層太多會增加PCB的制造成本，使價(jià)格過高。折中的辦法是在三到五個不同的位置分別使用接地層，每一個接地層可包含多個接地部分。這樣不僅控制了電路板的制造成本，同時(shí)也降低了EMI和EMC。
如果想使EMC最小，低阻抗接地系統(tǒng)十分重要。在多層PCB中，最好有一個可靠的接地層，而不是一個銅平衡塊（copper thieving）或散亂的接地層，因?yàn)樗哂械妥杩?，可提供電流通路，是最佳的反向信號源?br /> 為解決多層PCB中的EMC問題，最好有一個可靠的接地層，而不是銅平衡塊（copper thieving）或散亂的接地層
信號返回地面的時(shí)長也非常重要。信號往返于信號源的時(shí)間必須相當(dāng)，否則會產(chǎn)生類似天線的現(xiàn)象，使輻射的能量成為EMI的一部分。同樣，向/從信號源傳輸電流的走線應(yīng)盡可能短，如果源路徑和返回路徑的長度不相等，則會產(chǎn)生接地反彈，這也會產(chǎn)生EMI。
做電磁兼容發(fā)射試驗(yàn)EMC輻射發(fā)射試驗(yàn)最好選擇專業(yè)的國家認(rèn)證認(rèn)可CNAS機(jī)構(gòu)進(jìn)行測試，首先保證測試用的儀器測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，專業(yè)的技術(shù)人員，對標(biāo)準(zhǔn)的理解，按照標(biāo)準(zhǔn)科學(xué)進(jìn)行固定安裝、擺放位置等也會對檢測結(jié)果有一定影響。
有很多廠家為何去別的實(shí)驗(yàn)室，測試限值是沒問題的，但是去專業(yè)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)測試是沒有通過的，有的是跟測試用的儀器精準(zhǔn)度、場地的要求等息息相關(guān)。
